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根據(jù)《合肥高新區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策》(合高管〔2019〕148號),合肥高新區(qū)半導(dǎo)體投資促進中心對高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)政策部分條款開展兌現(xiàn)工作,現(xiàn)將兌現(xiàn)情況進行公示。公示期為5日,自2021年6月18日至2021年6月22日。
公示期內(nèi),任何單位和個人對公示結(jié)果有異議的,應(yīng)寫明異議內(nèi)容與依據(jù),可通過來電、來信、來訪等形式進行反映。以單位名義反映的要加蓋公章,以個人名義反映的應(yīng)署真實姓名和工作單位,并留下聯(lián)系電話和聯(lián)系地址。
附件:2019年合肥高新區(qū)集成電路普惠政策擬兌現(xiàn)情況公示表.xlsx
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